据新华日报，在江苏高邮高新区，总投资50亿元的诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目已部分投产。
据悉，由江苏诚盛科技有限公司投资建设的高邮诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目，用地约176亩，建筑面积约20.42万平方米，年封测大功率IGBT模块80万个，半导体光通讯芯片器件120亿个，功率器件、电源管理芯片7000万个；年产OLED显示模组2400万片，今年计划投资12亿元。
据扬州日报6月报道，在高邮经开区，诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目工人正在对已进场设备进行调试。
彼时，高邮经开区招商公司第二分公司经理徐晨表示，该项目的产品主要服务电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏、新能源汽车等行业，目前厂房已建设完成，年末将全面投产。
