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京东方研究新封装方案提升Micro LED光效

   2025-10-22 集邦Display整理760
核心提示:近日,京东方研究团队在《Information Display》期刊上发表名为《新型封装设计提升MicroLED显示光学效率》(Novel Package Design Enhances Optical Efficiency of Micro LED Displays)的论文。

近日,京东方研究团队在《Information Display》期刊上发表名为《新型封装设计提升MicroLED显示光学效率》(Novel Package Design Enhances Optical Efficiency of Micro LED Displays)的论文。

MicroLED显示微结构封装设计流程(图片来源:Information Display)

该研究提出了一种创新的Micro LED封装方案,成功解决了微型LED芯片侧壁发光强、光能利用率低以及色偏等行业技术难题。

据悉,随着像素尺寸缩小至50微米以下,芯片侧壁面积相对增大,导致Micro LED侧向发光增强、顶部发光减弱,从而造成亮度损失和色彩偏差,制约了Micro LED在高精细显示场景中的应用。

针对这一问题,京东方研究团队开发了一种由高折射率透明胶、白色高反射树脂、微透镜阵列及图案化黑矩阵(BM)构成的复合封装结构。

研究人员通过在Micro LED芯片上引入渐变折射率层,有效改善光线从芯片顶部的出射角度,使临界角从25度提升至最高65.9度,大幅提升了顶部光提取效率。

同时,白色反射树脂在芯片间形成等腰梯形结构,能集中散射光线,使0°视角亮度提升约27%,并通过等离子体去除残留胶体工艺确保出光通畅。

在光线调控部分,团队利用纳米压印技术制备高精度透镜阵列,实现光线在±60°以内的有效收敛。

模拟结果表明,当透镜曲率为0.03且折射率为1.85时,光强提升超过53%。此外,研究还通过在封装玻璃层中引入图案化黑矩阵,有效降低反射率至不足2%,并实现超过20,000:1的高对比度,显著提升显示品质。

(a) MicroLED 结构,(b) 芯片内部发光方向,(c) 光分布(图片来源:Information Display)

京东方研究团队表示,该方案不仅在光学效率与均匀性方面取得突破,同时兼顾了封装可靠性。玻璃盖板与OCA层的结合提升了防水、防氧化及耐磨性能,为Micro LED在车载显示、AR/VR头显、穿戴式设备等领域的量产应用提供了可靠路径。

京东方不仅获得最新Micro LED研究成果,也在持续推动Mini/Micro LED直显技术与应用的发展。

 
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