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汇成股份投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目

2024-01-03 17:5111350

铅笔道、含新社联合消息,2023年12月30日,汇成股份发布了《关于竞得国有建设用地使用权并签署成交确认书暨投资项目进展的公告》,表示于2023年12月29日在合肥市土地交易市场竞得了编号为新站区工业360号地块的国有建设用地使用权,竞得的宗地面积为57.0124亩,成交单价为每亩人民币25.6万元。

公司将在该地块上投资约10亿元用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。此外,公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

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汇成股份2024年度归母净利润1.6亿元,同比下降18.48%
3月27日,汇成股份(688403)公布2024年年报,公司营业收入为15亿元,同比上升21.2%;归母净利润为1.6亿元,同比下降18.5%;扣非归母净利润为1.34亿元,同比下降20.3%;经营现金流净额为5.01亿元,同比增长42.5%;EPS(全面摊薄)为0.1907元。

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汇成股份拟募资11.49亿,用于12吋新型显示驱动芯片项目等
日前,汇成股份发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。据悉,汇成股份本次拟募资11.49亿元,主要用于两项12吋新型显示驱动芯片项目和补充流动资金。

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汇成股份投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目
公司将在该地块上投资约10亿元用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。此外,公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

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汇成股份拟募资不超过12亿元 瞄准12吋先进制程新型显示驱动芯片相关项目
汇成股份(688403)近日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。

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