3月27日,汇成股份(688403)公布2024年年报,公司营业收入为15亿元,同比上升21.2%;归母净利润为1.6亿元,同比下降18.5%;扣非归母净利润为1.34亿元,同比下降20.3%;经营现金流净额为5.01亿元,同比增长42.5%;EPS(全面摊薄)为0.1907元。
其中第四季度,公司营业收入为4.31亿元,同比上升25.7%;归母净利润为5892万元,同比上升9.3%;扣非归母净利润为4825万元,同比下降5.4%;EPS为0.0703元。
公司在2024年度报告中提到,受益于下游需求的企稳和可转债募投项目的新扩产能逐步释放,出货量持续增长。管理层指出,主要影响因素包括可转债募投项目扩产导致的设备折旧增加、显示驱动芯片产业竞争加剧及借款利息的增加。
在行业发展方面,报告指出AI技术革命推动半导体行业整体复苏,先进封装技术成为产业发展的新引擎。公司将继续关注市场变化,积极拓展高端封装测试领域,并加大研发投入以提升技术水平。同时,显示驱动芯片需求因国家“国补”政策的实施而有所回暖,尤其是在消费电子领域。整体来看,公司的经营业务在面临挑战的同时,仍展现出一定的增长潜力和市场机会。
汇成股份2024年度归母净利润1.6亿元,同比下降18.48%
3月27日,汇成股份(688403)公布2024年年报,公司营业收入为15亿元,同比上升21.2%;归母净利润为1.6亿元,同比下降18.5%;扣非归母净利润为1.34亿元,同比下降20.3%;经营现金流净额为5.01亿元,同比增长42.5%;EPS(全面摊薄)为0.1907元。
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汇成股份投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目
公司将在该地块上投资约10亿元用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。此外,公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。
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汇成股份拟募资不超过12亿元 瞄准12吋先进制程新型显示驱动芯片相关项目
汇成股份(688403)近日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目和补充流动资金。
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