苏州工业园区融媒体中心消息显示，1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。
江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，由产业界、金融界头部力量领投，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。
该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。
路芯半导体董事长孙学军表示，“掩膜版生产项目于短短数月内在园区落地建设完成，这离不开园区的大力支持，体现了‘园区速度’。下一步，公司将以此次掩膜版生产线开工为新起点，进一步布局半导体前沿技术，深耕高端半导体芯片掩膜版领域，为苏州和园区半导体产业链强链补链高质量发展贡献力量，助力半导体产业的国产化进程。”