12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入。
该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。
路芯半导体自2023年成立以来，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术，服务于高性能计算、人工智能、通信等集成电路领域，未来将进一步推动苏州在全球半导体产业链中的重要地位，为地方经济持续发展和高端制造业创新贡献力量。
江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，由产业界、金融界头部力量领投，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。