据韩媒消息，生产和销售喷墨设备的HB SOLUTION于26日宣布，公司已与成都京东方显示技术有限公司（Chengdu BOE Display Technology Co., Ltd.）签订了价值约218亿韩元（约1.08亿人民币）的设备供应合同。
该合同金额约占HB2023年合并财报总收入的22.75%。值得注意的是，HB与成都BOE在过去三年中并未执行过类似合同，而此次设备合同将用于向中国市场供货。
合同期限从2024年12月24日开始，到2025年5月16日结束，约为5个月。
HB SOLUTION成立于2001年，并于2020年在韩国KOSDAQ市场上市。根据最新财报（2024年第三季度），公司主要产品和各类产品的销售额如下：涂布机298亿韩元（占32.53%），前工序测量与检测设备397亿韩元（占43.30%），喷墨设备9亿韩元（占1.03%），二次电池20亿韩元（占2.27%），其他产品191亿韩元（占20.87%）。截至2024年第三季度，公司实现销售收入918亿韩元，营业利润135亿韩元，净亏损124亿韩元。
HB宣布与成都京东方签订约1.08亿元设备供应合同
据韩媒消息，生产和销售喷墨设备的HB SOLUTION于26日宣布，公司已与成都京东方显示技术有限公司（Chengdu BOE Display Technology Co., Ltd.）签订了价值约218亿韩元（约1.08亿人民币）的设备供应合同。
0评论2024-12-26584
三星否认8层HBM3E通过英伟达测试
据科创板日报8月7日援引外媒报道，有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试，三星回应称，这和事实相距甚远，“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。”
0评论2024-08-08470
曝三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 四季度开始供货
8月7日消息，据财联社，三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
0评论2024-08-07365
三星据悉开始为英伟达量产HBM3内存
7月22日消息，业内人士透露，三星电子最近通过了英伟达的HBM3资格测试，已开始量产，并向英伟达供应HBM3内存，为了补充因HBM供应而变得不足的通用DRAM供应，平泽P4工厂将转变为仅生产DRAM的生产线，这是三星电子首次向英伟达供应HBM3内存。
0评论2024-07-22511
消息称三星HBM芯片通过英伟达测试，公司否认
有消息称，三星电子的HBM3e（高带宽内存）芯片通过了英伟达的质量测试，将就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。三星随后表示否认，称这一消息“不属实”。
0评论2024-07-04555
三星电子计划二季度量产12层堆叠HBM3E内存
三星电子4月30日表示，目前正供应12层堆叠HBM3E内存——36GB HBM3E 12H DRAM样品，计划今年二季度量产。三星8层堆叠的HBM3 8H已开始初步量产。
0评论2024-04-301070
三星开发出12层HBM3E内存，计划上半年量产
2月27日，三星电子在官网宣布，其开发出业界首款36GB HBM3E 12H DRAM，性能和容量均提升50%以上。据介绍，三星电子已开始向客户提供HBM3E 12H样品，并计划于今年上半年量产。
0评论2024-02-27964
消息称三星将向英伟达供应HBM3
据科创板日报，半导体行业消息人士透露，三星电子目前正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。
0评论2023-08-02693
