高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台 荣耀手机将首搭

9月25日，高通公司发布了新一代移动芯片平台，即第五代骁龙8至尊版移动平台，荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首搭。

高通称，这是全球最快的移动SoC，第三代高通Oryon CPU性能提升20%，具有同类产品中的最快速度。全新架构的高通Adreno GPU，图形性能提升23%，增强了图形密集型游戏的体验。高通Hexagon NPU性能提升37%。骁龙8系移动平台支持个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态AI模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化——同时确保用户数据始终存放在终端设备上。

高通还推出两款全新个人电脑处理器，分别名为“骁龙X2 Elite Extreme”和“骁龙X2 Elite”。据介绍，这两款处理器在性能、续航和AI计算能力等方面均有突破，可满足多任务处理、资源密集型工作及专业创作等高强度应用需求，并支持多天续航。

荣耀产品线总裁方飞宣布，即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，并通过深度融合芯片性能与AI能力。

此外，该公司总裁兼首席执行官安蒙提出了人工智能（AI）未来发展的六大趋势。他说，这六大趋势包括：用户界面将以人为核心，并在端侧实现本地化处理；用户体验正从以智能手机为核心向以人工智能体为核心转型；计算架构迎来新变革；AI模型呈现混合化发展趋势；边缘侧数据相关性日益增强；6G将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。