3月24日讯，英特尔周二宣布，将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州的奥科提洛新建两家芯片工厂。
英特尔周二宣布这一消息之际，正值新任首席执行官帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)上任以来首次公开发表讲话。这一消息表明，英特尔将继续专注于制造业，目前行业转型已导致竞争对手越来越注重芯片设计和芯片制造的分离。
这一消息传出之际，全球芯片短缺正困扰着从汽车到电子等各个行业。
英特尔周二还表示，它将开始为其他专注于半导体设计但需要一家真正制造芯片的公司充当“代工”，或制造合作伙伴。英特尔表示，其foundry子公司将被称为英特尔foundry Services，由英特尔现任高级副总裁Randhir Thakur领导。
英特尔表示，将与IBM合作改善芯片设计和封装技术。今年2月，美国总统乔-拜登(Joe Biden)表示，半导体制造是其政府的优先推进事项。他希望解决芯片短缺问题。
英特尔目前在美国经营着四家被称为“晶圆生产线”的工厂。除了正在扩建的亚利桑那州工厂外，它还在马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州设有晶圆厂。该公司还在爱尔兰和以色列生产芯片，并在中国有一家晶圆厂。
英特尔的代工公司将提供一条位于美国和欧洲的芯片生产线。
2月15日，盖尔辛格从前首席执行官鲍勃-斯旺手中接管了英特尔。虽然他最近一份职务是担任VMWare的CEO，但他的职业生涯开始于英特尔，他的任命被视为一次回归。
他接管了一家面临各种挑战的公司。英特尔的芯片制造优势已经被亚洲的竞争对手所超越，尤其是台积电。英特尔最先进的芯片使用14纳米或10纳米的工艺。英特尔既设计芯片，又在自己的工厂(称为晶圆厂)生产。
但竞争对手，包括苹果等英特尔客户和AMD等竞争对手，只是设计处理器，然后由外部芯片工厂生产。这些芯片工厂，如台积电和三星，使用了更先进的5纳米工艺，这是非常优越的，因为相同尺寸的芯片可以容纳更多的晶体管，提高了功率和效率。
英特尔周二表示，其7纳米芯片有望在第二季度达到一个里程碑，并计划自行生产大部分产品。尽管如此，英特尔表示将增加使用第三方代工厂。
