5月22日消息，晶合集成于5月21日披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
晶合集成表示，车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，
公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
晶合集成指出，由于汽车芯片从导入到正式装车所需时间较长，从完成产品测试至大批量出货仍需一定的周期和验证流程，存在市场不确定性，未来可能面临市场需求低于预期的风险。
晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职！
13日盘后，晶合集成公告称，公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定，蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。
0评论2025-02-14617
晶合集成：已收到全部增资款95.5亿元；变更募投项目
2025年1月1日，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。
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晶合集成：公司28nm逻辑芯片通过功能性验证
公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
0评论2024-10-10739
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
据“晶合集成”，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
0评论2024-07-22636
晶合集成核心技术人员詹奕鹏离职！
6月19日，晶合集成公告，公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外，公司结合郑志成的任职履历，认定其为公司核心技术人员。
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