2025年1月1日，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东，并保持对皖芯集成的控制权。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。
公告称，公司于2024年9月24日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资并引入外部投资者的议案》。为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，公司同意放弃部分优先认购权，并引入外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资。各增资方以货币方式合计增资955,000万元。其中，晶合集成出资415,000万元认缴注册资本414,502.5969万元，农银投资等外部投资者合计出资540,000万元认缴注册资本539,352.7767万元。
此外，晶合集成还公告称，公司拟终止募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目拟投入募集资金35,595.58万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准，下同）变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。
公司本次终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”后，该项目不再使用募集资金投入；“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”除募投项目投资总额及募集资金拟投资金额增加外，其实施主体、实施方式及实施地点均未发生变化。
公告称，受主轴产品研发策略和市场需求变化的影响，公司从市场需求、技术投入、投资收益以及成本控制等多个维度重新对募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”进行评估，认为该项目效益相较于最初预期出现了明显的降低趋势。公司决定整合研发资源并聚焦于公司主力产品，将更多研发力量投向效益更好的研发项目。
28纳米逻辑及OLED芯片在市场上展现出巨大的需求潜力，并且公司“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”的开发进展顺利，目前已取得了良好的阶段性成果，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司期望通过扩大投资额，加快推动28nm产品的工艺精进及效能提升，以满足客户日益增长且不断变化的需求。
鉴于上述情况，公司经慎重考虑决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将该项目募集资金变更投向至其他募投项目“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，增加“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”的投资总额。本次变更募投项目有利于更快实现效益，拓展产品的应用领域，使公司在激烈的市场竞争中占据更有利的地位，符合公司实际经营需要，具有合理性和必要性。