7月21日，晶合集成（688249.SH）发布业绩预告，预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元-3.9亿元，同比增长39.04%-108.55%。
报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。经财务部门初步测算， 2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。此外，目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。
晶合集成：预计上半年净利润2.6亿元-3.9亿元
7月21日，晶合集成（688249.SH）发布业绩预告，预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元-3.9亿元，同比增长39.04%-108.55%。
0评论2025-07-23141
晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职！
13日盘后，晶合集成公告称，公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定，蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。
0评论2025-02-14626
晶合集成：已收到全部增资款95.5亿元；变更募投项目
2025年1月1日，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。
0评论2025-01-02699
晶合集成：公司28nm逻辑芯片通过功能性验证
公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
0评论2024-10-10752
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
据“晶合集成”，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
0评论2024-07-22649
晶合集成核心技术人员詹奕鹏离职！
6月19日，晶合集成公告，公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外，公司结合郑志成的任职履历，认定其为公司核心技术人员。
0评论2024-06-193414
