晶合集成：公司28nm逻辑芯片通过功能性验证

晶合集成(688249)于10月9日发布公告在新工艺研发上取得重要进展。

公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。

公告还指出，新产品研发取得重大进展到实现大规模量产尚需一定的周期和验证流程，且存在市场环境变化、竞争加剧等因素导致项目效益不及预期的风险。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越。