分享好友 资讯首页 频道列表

晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职!

2025-02-14 14:555440

2月13日,晶合集成发布重要人事变动公告。

来源:公司公告

13日盘后,晶合集成公告称,公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后,蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定,蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。

简历显示,蔡辉嘉,1965年出生,中国台湾,本科学历。蔡辉嘉1992年1月至1995年5月,任华隆微电子股份有限公司工程师;1995年6月至2016年6月,历任力晶创新投资控股股份有限公司工程师、课长、代副理、经理、部经理、副处长、副厂长、厂长、协理;2016年4月至今,历任公司营运副总经理、执行副总经理、总经理。

截至本公告披露日,蔡辉嘉直接持有公司股份6.00万股,通过合肥晶煅企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有公司股票11.00万股,通过合肥晶炯企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有公司股票86.27万股,通过中金丰众42号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划间接持有公司股票42.36万股。

离职后,蔡辉嘉将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。

公告称,蔡辉嘉在任职期间所参与研发项目的工作,目前已经完成工作交接,其离职不会对项目的研发进程产生不利影响。同时,蔡辉嘉在任职期间参与研发的知识产权的所有权均属于公司,与公司不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜在纠纷的情形,其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。

另外,根据公司与蔡辉嘉签署的《劳动合同》《保密、竞业限制、知识产权保护及诚信行为协议》等相关协议文件,双方对保密内容以及权利义务、竞业限制事项等进行了明确约定。根据上述相关协议,蔡辉嘉无论因何种原因离职,均需对其任职期间接触、知悉的属于公司的技术秘密和其他商业秘密承担保密义务。

截至本公告披露日,公司未发现蔡辉嘉有违反保密及竞业限制协议中关于保密、竞业限制等相关约定的情形。蔡辉嘉与公司不存在劳动争议或纠纷。

影响方面,晶合集成表示,目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行,公司的研发团队及核心技术人员较为稳定,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发,蔡辉嘉的离职不会对公司技术研发产生重大不利影响,亦不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。

公司一直高度重视技术人才的引进和培养,不存在对单一核心技术人员的重大依赖。截至2024年6月30日,公司研发人员数量1620人,占公司员工总人数的比例为34.66%。公司研发团队结构完整,后备人员充足。

应对措施方面,晶合集成称,蔡辉嘉所负责的工作已经平稳交接。公司现有各项研发项目有序推进,研发团队结构完整,后备力量充足,能够支持公司现有及未来核心技术的持续研发。公司高度重视技术研发工作,后续将持续完善研发体系和团队建设,加强研发人员的培养与引进力度,不断提升公司的技术创新能力。

公开资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

业绩方面,晶合集成预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元,同比上升24.52%到30.74%;预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.9亿元,同比上升115.00%到178.79%。

对业绩变化,该公司提到,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。


反对 0
举报 0
收藏 0
评论 0
晶合集成2024年净利增151.78%至5.33亿元 拟10派1元
4月20日,晶合集成(688249.SH)公告,2024年度,营业收入较上年同期增加200,571.10万元,同比增长27.69%,

0评论2025-04-21182

晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职!
13日盘后,晶合集成公告称,公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后,蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定,蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。

0评论2025-02-14544

晶合集成:已收到全部增资款95.5亿元;变更募投项目
2025年1月1日,晶合集成公告,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)增资事宜分别签署增资协议,协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。

0评论2025-01-02607

晶合集成:公司28nm逻辑芯片通过功能性验证
公告称,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

0评论2024-10-10706

晶合集成:预计前三季度净利润同比增长744.01%~837.79%
公告显示,经业务及财务部门初步核算,晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元,与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元,同比增长33.55%到35.54%。

0评论2024-10-10398

安徽首片!晶合集成光刻掩模版成功亮相
据“晶合集成”,7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空白,进一步提升本土半导体产业的竞争力,更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

0评论2024-07-22577

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
据“晶合集成”,7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。

0评论2024-07-09300

晶合集成核心技术人员詹奕鹏离职!
6月19日,晶合集成公告,公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后,詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外,公司结合郑志成的任职履历,认定其为公司核心技术人员。

0评论2024-06-192993

晶合集成40纳米OLED成功点亮面板 28纳米OLED规划年底小量投片
据报道,近日,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件,可集成更多功能器件,实现更快响应速度和更低功耗,技术工艺已达国际主流水平。

0评论2024-04-191040

晶合集成:40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片
​2月2日消息,晶合集成披露投资者关系活动记录表显示,40纳米OLED显示驱动芯片已正式流片,28纳米产品开发正在稳步推进中。

0评论2024-02-022420