晶合集成：预计28nm OLED显示驱动芯片年底可进入风险量产

9月10日，在2025年半年度业绩会上，晶合集成董事会秘书朱才伟介绍，目前公司28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年年底可进入风险量产阶段。

8月29日，华勤技术(603296.SH)公告称，公司与力晶创投签署《股份转让协议》，拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。

8月1日晚间，晶合集成(688249)披露，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。

7月29日，华勤技术(603296.SH)公告称，公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。

7月21日，晶合集成（688249.SH）发布业绩预告，预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元-3.9亿元，同比增长39.04%-108.55%。

4月20日，晶合集成(688249.SH)公告，2024年度，营业收入较上年同期增加200,571.10万元，同比增长27.69%，

13日盘后，晶合集成公告称，公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定，蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。

2025年1月1日，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。

公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

公告显示，经业务及财务部门初步核算，晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。