6月21日消息，晶合集成（688249.SH）于20日宣布新工艺迎来开花结果。在正式量产的第五年，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI)实现大规模量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。这标志着晶合集成代工服务能力与日俱增，也印证着晶合自主研发、独立生产能力的持续进步。
这是继成功登陆资本市场之后，晶合集成迎来的又一重大突破。55纳米TDDI产品的成功大规模量产，预示着晶合集成自主研发能力，经积累得到再次提升。
资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）于2023年5月5日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成表示，作为深耕显示驱动代工领域多年的龙头企业，晶合集成紧抓机遇，持续拓宽显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域，助力本土产业加速发展。
半导体制造是高度集成技术，任何新制程节点，从研发到工厂，始终是一个推进量产的过程。晶合集成在自主创新的道路上不断推进，以显示驱动为切入点，布局开发55纳米制程技术平台。目前，55纳米TDDI产能达到满载状态，良率稳定良好，产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，晶合集成将于今年持续提升55纳米产能，助力本土显示产业芯片进一步自主可控。
晶合集成总经理、核心技术人员蔡辉嘉辞职！
13日盘后，晶合集成公告称，公司董事会于近日收到总经理、核心技术人员蔡辉嘉的书面辞职报告。蔡辉嘉因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉将不再担任公司任何职务。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等相关规定，蔡辉嘉的辞职自辞职报告送达公司董事会时生效。
0评论2025-02-14617
晶合集成：已收到全部增资款95.5亿元；变更募投项目
2025年1月1日，晶合集成公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）已与十五家外部投资者就向全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。
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晶合集成：公司28nm逻辑芯片通过功能性验证
公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
0评论2024-10-10739
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
据“晶合集成”，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
0评论2024-07-22636
晶合集成核心技术人员詹奕鹏离职！
6月19日，晶合集成公告，公司核心技术人员詹奕鹏因个人原因申请辞去所任职务并于近日办理完成离职手续。离职后，詹奕鹏将不再担任公司任何职务。此外，公司结合郑志成的任职履历，认定其为公司核心技术人员。
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